Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Падение цен на память стандарта DDR3 и растущие требования программ и компьютерных игр все чаще заставляют пользователей обращать внимание на модули объемом 8 Гб. Такие модули позволяют набрать максимальный объем оперативной памяти, поддерживаемый современными материнскими платами. В начале модули объемом 8 Гб имели частоты до 1600 МГц. Но в последнее время появились модули с частотами до 3000 МГц. Комплект оперативной памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX состоит из двух модулей, общим объемом 16 Гб, которые работают на частоте 2400 МГц с таймингами 10-12-12-31.

Упаковка и внешний вид

Комплект оперативной памяти поставляется в обычном пластиковом блистере с картонным вкладышем. Сами модули и картонный вкладыш оформлены в красно-черных тонах. Такое цветовое оформление характерно для линейки TridentX. На лицевой стороне картонного вкладыша расположены два ярлыка, из которых следует, что память была спроектирована для систем с процессором Intel, а весь свой частотный потенциал раскроет с процессорами Core третьего поколения. Но на платформе AMD комплект тоже будет работать без каких-либо проблем.

С обратной стороны вкладыша расположено подробное описание комплекта. Здесь указан желательный набор системной логики – Z77 Express и сказано о пожизненной гарантии и технической поддержке. Специалисты компании готовы дать консультацию через специальный форум, социальную сеть, по электронной почте или по телефону. Модули оперативной памяти изготовлены на текстолите черного цвета и снабжены алюминиевыми радиаторами. С обеих сторон радиатора имеются фирменные наклейки G.Skill TridentX. Также на каждом модуле присутствует наклейка с заводской информацией. На ней указан серийный номер, дата изготовления, частота и тайминги.

Печатная плата и конструкция

Радиатор системы охлаждения состоит из трех частей. Двух боковых пластинок и верхней части. Верхняя часть пристыковывается к боковым пластинам и фиксируется с боков двумя шурупами. Такая конструкция радиатора - довольно спорное решение. С одной стороны, съемная часть уменьшает габаритные размеры модулей для установки габаритной системы охлаждения процессора, а с другой стороны в месте крепления нет хорошего контакта между составными частями, из-за чего снижается эффективность. Боковые пластины радиатора контактируют с чипами памяти через термоскотч. С каждой стороны модуля распаяно по 8 чипов памяти. Чипы памяти производства Samsung имеют маркировку K4B4G0846A-HCH9.

Тестирование

Тестовый стенд

• процессор: Intel Core i5-3570K;
• материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H;
• видеокарта: MSI GeForce GTX670 2048Mb GDDR5 915Mh;
• жёсткий диск: Western Digital 500GB 64MB 10000rpm 3.5" SATAIII (WD5000HHTZ);
• корпус: SilverStone TJ10-ESA modded;
• блок питания: Cooler Master Silent Pro Gold 1000W.

Тестовый стенд был помещен в корпус Silver Stone TJ10-ESA modded. При изучении разгонного потенциала модули обдувались двумя вентиляторами диаметром 120 мм, которые были установлены на боковой поверхности корпуса. Тестирование проводилось в операционной системе Windows 7 Ultimate x64, а в качестве теста на стабильность использовалась программа LinX 0.6.4.

Для разгона оперативной памяти на платформе LGA 1155 имеются специальные множители. Частота системной шины изменяется в очень узких пределах, поэтому отсутствует возможность точной настройки частоты модулей. Большинство материнских плат с логикой Intel Z77 Express имеют множители, которые позволяют добиться частоты 2600 – 2800 МГц. Но разгон сильно зависит от интегрированного в процессор контроллера памяти. Поэтому для достижения высоких результатов необходим удачный комплект модулей и процессор. Модули оперативной памяти тестировались при стандартном напряжении питания – 1,65 В, при пониженном – 1,5 В, и повышенном – 1,75 В. Результаты тестирования представлены в виде графика.

Опасения по поводу конструкции системы охлаждения не оправдались. Радиаторы модулей были чуть теплыми даже при прохождении тестирования на повышенном напряжении.

Выводы

Комплект модулей памяти не обладает высоким разгонным потенциалом. Поэтому для тех, кто занимается разгоном на платформе Intel они не подойдут. Но благодаря высокой номинальной частоте они отлично подойдут для сборки игровой системы высокого уровня.